창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ABT374C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ABT374C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ABT374C | |
| 관련 링크 | 74ABT, 74ABT374C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12FTD18R0 | RES 18 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD18R0.pdf | |
![]() | UB5C-1K3F8 | RES 1.3K OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-1K3F8.pdf | |
![]() | SWB-N11 | SWB-N11 SAMSUNG QFN | SWB-N11.pdf | |
![]() | 16137372 | 16137372 TEXAS SOP14 | 16137372.pdf | |
![]() | 74ALVCH16841PWR | 74ALVCH16841PWR TI SMD or Through Hole | 74ALVCH16841PWR.pdf | |
![]() | MC108/BGBJC | MC108/BGBJC MOT CAN | MC108/BGBJC.pdf | |
![]() | VL0126.REV 15.0 | VL0126.REV 15.0 MICROCHI SMD28 | VL0126.REV 15.0.pdf | |
![]() | STMP3520XXBBEB1N | STMP3520XXBBEB1N SIGMATEL SMD or Through Hole | STMP3520XXBBEB1N.pdf | |
![]() | HSMP380L | HSMP380L HP PIN | HSMP380L.pdf | |
![]() | M29F800AB70N670N1 | M29F800AB70N670N1 STM SMD or Through Hole | M29F800AB70N670N1.pdf | |
![]() | RD0J337M6L011 | RD0J337M6L011 samwha DIP-2 | RD0J337M6L011.pdf |