창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ABT162823ADGGRE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ABT162823ADGGRE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TFSOP-56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ABT162823ADGGRE4 | |
| 관련 링크 | 74ABT16282, 74ABT162823ADGGRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM4Z-A2B3C3-40-12.0D18 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM4Z-A2B3C3-40-12.0D18.pdf | ||
![]() | RT0805CRE0716K2L | RES SMD 16.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0716K2L.pdf | |
![]() | RT0805WRC07143RL | RES SMD 143 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07143RL.pdf | |
![]() | MB61VH554PF-G-BND | MB61VH554PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB61VH554PF-G-BND.pdf | |
![]() | 2SD1760TL | 2SD1760TL ROHM SMD or Through Hole | 2SD1760TL.pdf | |
![]() | ADP3241J | ADP3241J AD TSSOP | ADP3241J.pdf | |
![]() | 3-2013290-4 | 3-2013290-4 TYCO SMD or Through Hole | 3-2013290-4.pdf | |
![]() | MBM29DL162TE70PFTN | MBM29DL162TE70PFTN ORIGINAL TSOP48 | MBM29DL162TE70PFTN.pdf | |
![]() | 0805N220J500LT | 0805N220J500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N220J500LT.pdf | |
![]() | 6R6D10A-120 | 6R6D10A-120 FUJI SMD or Through Hole | 6R6D10A-120.pdf | |
![]() | HA29001 | HA29001 HITACHI SMD or Through Hole | HA29001.pdf | |
![]() | 13H | 13H PANASONIC SOT23 | 13H.pdf |