창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74ABT161543DGG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74ABT161543DGG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74ABT161543DGG | |
| 관련 링크 | 74ABT161, 74ABT161543DGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9BXCAJ | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9BXCAJ.pdf | |
![]() | FQB12P20TM | MOSFET P-CH 200V 11.5A D2PAK | FQB12P20TM.pdf | |
![]() | LM377N | LM377N NS DIP | LM377N.pdf | |
![]() | TC647BEPA | TC647BEPA MICROCHIP DIP8 | TC647BEPA.pdf | |
![]() | T0816Y | T0816Y TEMIC SOP-16L | T0816Y.pdf | |
![]() | FPQ-208-0.5-10 | FPQ-208-0.5-10 ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-208-0.5-10.pdf | |
![]() | 2SA1587BL | 2SA1587BL TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1587BL.pdf | |
![]() | BU6457K | BU6457K AMTECH QFP | BU6457K.pdf | |
![]() | G93LC66B-I/SN | G93LC66B-I/SN MICROCHIP SOP8 | G93LC66B-I/SN.pdf | |
![]() | 8FC6B | 8FC6B CHINA SMD or Through Hole | 8FC6B.pdf |