창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-7485N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 7485N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 7485N | |
관련 링크 | 748, 7485N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805JT3M90 | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT3M90.pdf | |
![]() | Y14452K47000T9L | RES 2.47K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14452K47000T9L.pdf | |
![]() | IRGT4BC30KD | IRGT4BC30KD IR TO-263 | IRGT4BC30KD.pdf | |
![]() | BZT03D9V1 | BZT03D9V1 TEMIC N A | BZT03D9V1.pdf | |
![]() | ST2-L-5V | ST2-L-5V Panasonic SMD or Through Hole | ST2-L-5V.pdf | |
![]() | TR3A226K010E1500 | TR3A226K010E1500 VISHAY SMD | TR3A226K010E1500.pdf | |
![]() | XCV400-4BGG560C | XCV400-4BGG560C XILINX BGA | XCV400-4BGG560C.pdf | |
![]() | 52807-2410 | 52807-2410 MOLEX SMD or Through Hole | 52807-2410.pdf | |
![]() | RJP3047ADPP | RJP3047ADPP RENESA SMD or Through Hole | RJP3047ADPP.pdf | |
![]() | TPCA8005-H(TE12LQM) | TPCA8005-H(TE12LQM) TOX SMD or Through Hole | TPCA8005-H(TE12LQM).pdf | |
![]() | XC4VLX15-11SFG363C | XC4VLX15-11SFG363C XILINX BGA | XC4VLX15-11SFG363C.pdf |