창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74737-0002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74737-0002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74737-0002 | |
| 관련 링크 | 74737-, 74737-0002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805JR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-074K7L.pdf | |
![]() | TNPW12108K25BETA | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12108K25BETA.pdf | |
![]() | R2S15900. | R2S15900. RENESAS SOP28 | R2S15900..pdf | |
![]() | MT47H16M16BG3ITB | MT47H16M16BG3ITB BGA SMD or Through Hole | MT47H16M16BG3ITB.pdf | |
![]() | 3188EH273U075APA1 | 3188EH273U075APA1 CDE DIP | 3188EH273U075APA1.pdf | |
![]() | MAKDZIG | MAKDZIG MAK MSOP10 | MAKDZIG.pdf | |
![]() | 74HCT595D+118 | 74HCT595D+118 NXP SOP | 74HCT595D+118.pdf | |
![]() | L717SDB25P1ACH4F | L717SDB25P1ACH4F AMPHENOL SMD or Through Hole | L717SDB25P1ACH4F.pdf | |
![]() | AM9700DC841 | AM9700DC841 ANA SOP | AM9700DC841.pdf | |
![]() | HAL575SF-E-4-R-5 | HAL575SF-E-4-R-5 RENESAS SO89 | HAL575SF-E-4-R-5.pdf | |
![]() | DG200AAK/883(5962- | DG200AAK/883(5962- SIL DIP | DG200AAK/883(5962-.pdf | |
![]() | MAX9620AXK-T TEL:82766440 | MAX9620AXK-T TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX9620AXK-T TEL:82766440.pdf |