창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744774127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 744774127 | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 3D 모델 | 744774zzz.igs 744774zzz.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1800 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-PD2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.19A | |
| 전류 - 포화 | 1.4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 15MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 10kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.228" L x 0.205" W(5.80mm x 5.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.191"(4.85mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 732-1273-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744774127 | |
| 관련 링크 | 74477, 744774127 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 402F204XXCDT | 20.48MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCDT.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF3653U | RES SMD 365K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF3653U.pdf | |
![]() | Y16291K30000T9W | RES SMD 1.3KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y16291K30000T9W.pdf | |
![]() | AM27S02DC | AM27S02DC AMD SMD or Through Hole | AM27S02DC.pdf | |
![]() | MD2202-D192-V3 | MD2202-D192-V3 INTEL SMD or Through Hole | MD2202-D192-V3.pdf | |
![]() | RN1H157M12025 | RN1H157M12025 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1H157M12025.pdf | |
![]() | SF24T/R | SF24T/R TAIWANSEMICONDUCTORMANF SMD or Through Hole | SF24T/R.pdf | |
![]() | XP-TGD03-3W | XP-TGD03-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | XP-TGD03-3W.pdf | |
![]() | K4F640411E-TC60 | K4F640411E-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F640411E-TC60.pdf | |
![]() | H3Y-2-12VDC-10S | H3Y-2-12VDC-10S OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2-12VDC-10S.pdf |