창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7443330022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 7443330022 | |
| 제품 교육 모듈 | WE-HCC High Current Inductor Series | |
| 설계 리소스 | Spice Model Library | |
| 3D 모델 | 744333zzzz.igs 744333zzzz.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1798 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-HCC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 21.5A | |
| 전류 - 포화 | 60A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.6m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.394" W(10.90mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.382"(9.70mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 732-2146-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7443330022 | |
| 관련 링크 | 744333, 7443330022 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
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![]() | CBC2518T330KV | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 185mA 1.95 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T330KV.pdf | |
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![]() | TMCSA1C105MTR | TMCSA1C105MTR HITACHI A | TMCSA1C105MTR.pdf | |
![]() | TS2937CW50 | TS2937CW50 TS SOT-223 | TS2937CW50.pdf | |
![]() | MB89935BPFV-G-174-BND-ER | MB89935BPFV-G-174-BND-ER FUJITSU SSOP | MB89935BPFV-G-174-BND-ER.pdf | |
![]() | SMV1211-001/AA1 | SMV1211-001/AA1 AI SMD or Through Hole | SMV1211-001/AA1.pdf | |
![]() | 1UF35V20%(T+R) | 1UF35V20%(T+R) SMG B | 1UF35V20%(T+R).pdf | |
![]() | UC82011A | UC82011A ANDO PBGA | UC82011A.pdf | |
![]() | DER7052-220M | DER7052-220M SAGAMI SMD | DER7052-220M.pdf | |
![]() | MCP1725-2502E/SN | MCP1725-2502E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP1725-2502E/SN.pdf | |
![]() | CL32B475KOINNNC | CL32B475KOINNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B475KOINNNC.pdf |