창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-744089430022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 744089430022 | |
| 3D 모델 | 74408943zzz.igs 74408943zzz.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-SPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 전류 - 포화 | 13A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 14m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 250MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.189" L x 0.189" W(4.80mm x 4.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.161"(4.10mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-4098-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 744089430022 | |
| 관련 링크 | 7440894, 744089430022 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24011AKR | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011AKR.pdf | |
![]() | Y1496562R000T9R | RES SMD 562 OHM 0.01% 0.15W 1206 | Y1496562R000T9R.pdf | |
![]() | NCV8560SN500T1G | NCV8560SN500T1G ON SMD or Through Hole | NCV8560SN500T1G.pdf | |
![]() | ABBG TEL:82766440 | ABBG TEL:82766440 MAXIM 5SOT23 | ABBG TEL:82766440.pdf | |
![]() | GM1213-Y | GM1213-Y GTM SOT89 | GM1213-Y.pdf | |
![]() | LM323 | LM323 ST TO220CUWireonCU | LM323.pdf | |
![]() | MAX4521EPE | MAX4521EPE AD DIP16 | MAX4521EPE.pdf | |
![]() | 0603E472M500NT | 0603E472M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603E472M500NT.pdf | |
![]() | SA5809 | SA5809 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA5809.pdf | |
![]() | RTD2270S | RTD2270S REALTEK QFN | RTD2270S.pdf | |
![]() | FR500AX24 | FR500AX24 MITSUBISHI Module | FR500AX24.pdf | |
![]() | PBC2003 | PBC2003 penbex QFP | PBC2003.pdf |