창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-744053220 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 744053220 | |
설계 리소스 | Spice Model Library | |
주요제품 | Tiny Power Inductors | |
3D 모델 | 744053xx0x.igs 744053xx0x.stp | |
PCN 설계/사양 | WE-TPC Marking 25/May/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1794 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WE-TPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 22µH | |
허용 오차 | ±30% | |
정격 전류 | 1.15A | |
전류 - 포화 | 900mA | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2323(5858 미터법) | |
크기/치수 | 0.228" L x 0.228" W(5.80mm x 5.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 732-1047-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 744053220 | |
관련 링크 | 74405, 744053220 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
VJ0603D910JXAAR | 91pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910JXAAR.pdf | ||
TSM1A103F4D1R | TSM1A103F4D1R ORIGINAL SMD or Through Hole | TSM1A103F4D1R.pdf | ||
1206 Y5V 224 M 251NT | 1206 Y5V 224 M 251NT ZTJ 1206 | 1206 Y5V 224 M 251NT.pdf | ||
TMS320DSC24CD | TMS320DSC24CD TI BGA | TMS320DSC24CD.pdf | ||
PCF84C85AP | PCF84C85AP PHILIPS DIP | PCF84C85AP.pdf | ||
P89C52XBA | P89C52XBA PHILIPS PLCC | P89C52XBA.pdf | ||
SN74LVC74APWR LC74A | SN74LVC74APWR LC74A TEXAS SMD or Through Hole | SN74LVC74APWR LC74A.pdf | ||
TC74VHC138F-TP2 | TC74VHC138F-TP2 TOS SOP | TC74VHC138F-TP2.pdf | ||
PIC16C55-RG/P | PIC16C55-RG/P MIC DIP | PIC16C55-RG/P.pdf | ||
UPD84336N7021 | UPD84336N7021 NEC BGA | UPD84336N7021.pdf | ||
RFX96V12--R6673-11. | RFX96V12--R6673-11. ROCKWELL QFP | RFX96V12--R6673-11..pdf | ||
PQ1LAxx5MSPQ | PQ1LAxx5MSPQ SHARP SOT89 | PQ1LAxx5MSPQ.pdf |