창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74404042331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 74404042331 Drawing | |
| 주요제품 | WE-LQS SMD Single-Coil Power Inductor | |
| 3D 모델 | WE-LQS_4018_LQS.igs WE-LQS_4018_LQS.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WE-LQS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | 300mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.3옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4.2MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.157" W(4.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 732-7236-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 74404042331 | |
| 관련 링크 | 744040, 74404042331 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R0BLPAC | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0BLPAC.pdf | |
![]() | MX7523CWE | MX7523CWE MAXIM SOP16 | MX7523CWE.pdf | |
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![]() | 293D225X9016A | 293D225X9016A VISHAY SMD or Through Hole | 293D225X9016A.pdf | |
![]() | LYT676-R1S2-45 | LYT676-R1S2-45 NEC NULL | LYT676-R1S2-45.pdf | |
![]() | OM1058T | OM1058T PHILIPS SOP | OM1058T.pdf | |
![]() | KA7312 | KA7312 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA7312.pdf | |
![]() | TS5L100DBQR* | TS5L100DBQR* TIS TS5L100DBQR | TS5L100DBQR*.pdf | |
![]() | FI-XB30S-HF10-SM-R3000 | FI-XB30S-HF10-SM-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30S-HF10-SM-R3000.pdf | |
![]() | 1N1402R | 1N1402R MSC STUD | 1N1402R.pdf | |
![]() | MB622639PF-G-BND | MB622639PF-G-BND FUJITSU STOCK | MB622639PF-G-BND.pdf |