창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-742-596-EF1G3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 742-596-EF1G3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 742-596-EF1G3 | |
| 관련 링크 | 742-596, 742-596-EF1G3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236851102 | 1000pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.177" W (12.50mm x 4.50mm) | BFC236851102.pdf | |
![]() | BFC247058122 | 1200pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC247058122.pdf | |
![]() | VZH-25V471MH10-R | VZH-25V471MH10-R ORIGINAL SMD or Through Hole | VZH-25V471MH10-R.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2) WINBOND FBGA84 | W971GG6JB-25 (Winbond 1GBit DDR2).pdf | |
![]() | KA22370045-01 | KA22370045-01 LEONARD SMD or Through Hole | KA22370045-01.pdf | |
![]() | BT68561AKP R5562-31 | BT68561AKP R5562-31 BT DIP | BT68561AKP R5562-31.pdf | |
![]() | TS-1500-212B | TS-1500-212B MW SMD or Through Hole | TS-1500-212B.pdf | |
![]() | V48B3V3H150A | V48B3V3H150A VICOR SMD or Through Hole | V48B3V3H150A.pdf | |
![]() | EP050Q04-TE8L3 | EP050Q04-TE8L3 ORIGINAL 1206 | EP050Q04-TE8L3.pdf | |
![]() | L4A0805 | L4A0805 LSI PGA | L4A0805.pdf | |
![]() | sc515552 | sc515552 mot QFP | sc515552.pdf |