창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-740L6000.3S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 740L6000.3S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 740L6000.3S | |
| 관련 링크 | 740L60, 740L6000.3S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02TN0N2B02D | 0.2nH Unshielded Inductor 320mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN0N2B02D.pdf | |
![]() | CMF2016R000JNRE | RES 16 OHM 1W 5% AXIAL | CMF2016R000JNRE.pdf | |
![]() | XR-C277 | XR-C277 EXAR CDIP16 | XR-C277.pdf | |
![]() | LC4384V-75N176-10I | LC4384V-75N176-10I LATTICE QFP | LC4384V-75N176-10I.pdf | |
![]() | 93C46BT | 93C46BT Microchip TSSOP-8 | 93C46BT.pdf | |
![]() | W9825G2JB-75 | W9825G2JB-75 WINBOND FBGA | W9825G2JB-75.pdf | |
![]() | MAX3318C/D | MAX3318C/D MaximIntegratedProducts Tube | MAX3318C/D.pdf | |
![]() | LMH6622MM+ | LMH6622MM+ NSC SMD or Through Hole | LMH6622MM+.pdf | |
![]() | GP6A038RBKLF | GP6A038RBKLF SHARP DIP7 | GP6A038RBKLF.pdf | |
![]() | MCHC908JK3ECDWR2 | MCHC908JK3ECDWR2 FREESCALE SOIC | MCHC908JK3ECDWR2.pdf | |
![]() | GC7660 | GC7660 n/a SMD or Through Hole | GC7660.pdf | |
![]() | UMZ-353-A16-G | UMZ-353-A16-G RFMD vco | UMZ-353-A16-G.pdf |