창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74049-11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74049-11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74049-11 | |
| 관련 링크 | 7404, 74049-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C32AN-SU-1.8 | AT24C32AN-SU-1.8 ATMEGA SMD or Through Hole | AT24C32AN-SU-1.8.pdf | |
![]() | SPS-MRP(LJ13-01260A) | SPS-MRP(LJ13-01260A) SAMSUNG BGA | SPS-MRP(LJ13-01260A).pdf | |
![]() | 2009J3C | 2009J3C TRW DIP | 2009J3C.pdf | |
![]() | HC573F | HC573F ORIGINAL QFP | HC573F.pdf | |
![]() | 22716 | 22716 N/A SOT23-3 | 22716.pdf | |
![]() | 20CG10P-25 | 20CG10P-25 AMI DIP-24 | 20CG10P-25.pdf | |
![]() | HE2W826M25025HA131 | HE2W826M25025HA131 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W826M25025HA131.pdf | |
![]() | MQE528-1619 | MQE528-1619 ORIGINAL SMD or Through Hole | MQE528-1619.pdf | |
![]() | P374CPWR | P374CPWR TI TSSOP14 | P374CPWR.pdf | |
![]() | 3933-X | 3933-X HBI SMD or Through Hole | 3933-X.pdf | |
![]() | LNJ3B4MPUJA | LNJ3B4MPUJA PANASONIC ROHS | LNJ3B4MPUJA.pdf | |
![]() | 1881477 | 1881477 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1881477.pdf |