창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74004FC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74004FC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74004FC | |
| 관련 링크 | 7400, 74004FC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 24.5760MB-C3 | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MB-C3.pdf | |
![]() | 345000880140 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 345000880140.pdf | |
![]() | A1979-Y | A1979-Y AUK TO-92 | A1979-Y.pdf | |
![]() | BSP90 | BSP90 INFINEON SOT223 | BSP90.pdf | |
![]() | EX64-PCS128 | EX64-PCS128 ACTEL SMD or Through Hole | EX64-PCS128.pdf | |
![]() | 82544GC | 82544GC INTEL BGA | 82544GC.pdf | |
![]() | MNR14F0ABJ220 | MNR14F0ABJ220 ROHM SMD or Through Hole | MNR14F0ABJ220.pdf | |
![]() | KS57C3016-22 | KS57C3016-22 SAMSUNG QFP | KS57C3016-22.pdf | |
![]() | HY5PS56161AFP-25 | HY5PS56161AFP-25 HYNIX BGA | HY5PS56161AFP-25.pdf | |
![]() | F2689 | F2689 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2689.pdf | |
![]() | ECJYB1H105K | ECJYB1H105K PANA SMD or Through Hole | ECJYB1H105K.pdf | |
![]() | KHD101E335M55A0B00 | KHD101E335M55A0B00 NCC SMD or Through Hole | KHD101E335M55A0B00.pdf |