창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74-50G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74-50G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74-50G | |
관련 링크 | 74-, 74-50G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDCP1813ER5R6M | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 101 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER5R6M.pdf | |
![]() | PE0805FRM7W0R04L | RES SMD 0.04 OHM 1% 1/4W 0805 | PE0805FRM7W0R04L.pdf | |
3382H-2-103 | POT 10K OHM 1/2" SQ ST | 3382H-2-103.pdf | ||
![]() | T495D476M025ZTE2507027 | T495D476M025ZTE2507027 Kemet SMD or Through Hole | T495D476M025ZTE2507027.pdf | |
![]() | 74ALVCH32501EC,557 | 74ALVCH32501EC,557 NXP 74ALVCH32501EC LFBGA | 74ALVCH32501EC,557.pdf | |
![]() | TCM8240MD | TCM8240MD TI SSOP | TCM8240MD.pdf | |
![]() | 21779863 | 21779863 TYCO SOP | 21779863.pdf | |
![]() | MAX5954AETX+ | MAX5954AETX+ MXM SMD or Through Hole | MAX5954AETX+.pdf | |
![]() | 2SC1959-O(TE2 | 2SC1959-O(TE2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1959-O(TE2.pdf | |
![]() | SG-8002JC 48.000M PHC | SG-8002JC 48.000M PHC EPSON SMD DIP | SG-8002JC 48.000M PHC.pdf | |
![]() | 0603CS-18NXJBG/0603-18NH | 0603CS-18NXJBG/0603-18NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-18NXJBG/0603-18NH.pdf |