창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-736-104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 736-104 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 736-104 | |
관련 링크 | 736-, 736-104 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2C0G1H682J080AD | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H682J080AD.pdf | ||
403C35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D25M00000.pdf | ||
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M37280MK-102SP | M37280MK-102SP MIT DIP-64 | M37280MK-102SP.pdf | ||
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34LC02T-I/SN | 34LC02T-I/SN MICROCHIP SOIC-8-TR | 34LC02T-I/SN.pdf | ||
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1600V332J 3.3NF | 1600V332J 3.3NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1600V332J 3.3NF.pdf | ||
1-1337430-0 | 1-1337430-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1337430-0.pdf |