창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-72R09626J07 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 72R09626J07 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 72R09626J07 | |
| 관련 링크 | 72R096, 72R09626J07 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGR2D102MELB45 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | LGR2D102MELB45.pdf | ||
![]() | 416F27022CTR | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022CTR.pdf | |
![]() | PWR263S-35-3R00FE | RES SMD 3 OHM 1% 35W D2PAK | PWR263S-35-3R00FE.pdf | |
![]() | OPB845L55 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB845L55.pdf | |
![]() | DMN8102 | DMN8102 LSI BGA | DMN8102.pdf | |
![]() | BL8506-12NRN | BL8506-12NRN Belling SOT23-5 | BL8506-12NRN.pdf | |
![]() | SN65HCD233SR | SN65HCD233SR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN65HCD233SR.pdf | |
![]() | HN58X24512FPIAG | HN58X24512FPIAG RENESAS SOP-8 | HN58X24512FPIAG.pdf | |
![]() | TPA032D1 | TPA032D1 TOS TSSOP | TPA032D1.pdf | |
![]() | XC2S600-7FG456C | XC2S600-7FG456C XILINX BGA | XC2S600-7FG456C.pdf | |
![]() | HYB395256400DT-7 | HYB395256400DT-7 INFINEON SMD or Through Hole | HYB395256400DT-7.pdf | |
![]() | 63YK470M12.5X20 | 63YK470M12.5X20 RUBYCON DIP | 63YK470M12.5X20.pdf |