창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-716P56298LA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 716P56298LA3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 716P56298LA3 | |
| 관련 링크 | 716P562, 716P56298LA3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 067406.3MXE | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC AXIAL | 067406.3MXE.pdf | |
![]() | LS B6SP-CADB-1-1 | Red 630nm LED Indication - Discrete 2.15V 2-SMD, J-Lead | LS B6SP-CADB-1-1.pdf | |
![]() | RG2012V-161-P-T1 | RES SMD 160 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-161-P-T1.pdf | |
![]() | 4B3991 | 4B3991 KODAK SMD or Through Hole | 4B3991.pdf | |
![]() | AT-246 | AT-246 MACOM TSSOP | AT-246.pdf | |
![]() | K9K2G08U0A-PCBO | K9K2G08U0A-PCBO SAMSUNG TSOP | K9K2G08U0A-PCBO.pdf | |
![]() | S25FL064 | S25FL064 SPASNION SOP16 | S25FL064.pdf | |
![]() | RFT8P06LESM | RFT8P06LESM HAR SMD or Through Hole | RFT8P06LESM.pdf | |
![]() | PIC12CE673-JW | PIC12CE673-JW MICROCHIP CDIP | PIC12CE673-JW.pdf | |
![]() | MH32D64AKQJ-75 | MH32D64AKQJ-75 Mitsubishi Tray | MH32D64AKQJ-75.pdf | |
![]() | LQH66PPN150M43L | LQH66PPN150M43L MURATA SMD | LQH66PPN150M43L.pdf |