창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-71004SL/MAB17T03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 71004SL/MAB17T03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 71004SL/MAB17T03 | |
| 관련 링크 | 71004SL/M, 71004SL/MAB17T03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825Y153JBCAT4X | 0.015µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y153JBCAT4X.pdf | |
![]() | BFC237511243 | 0.024µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | BFC237511243.pdf | |
![]() | HMS87C1102A/AP | HMS87C1102A/AP HYNIX DIP-16 | HMS87C1102A/AP.pdf | |
![]() | LPC2214FBD44 | LPC2214FBD44 NXP SOP DIP | LPC2214FBD44.pdf | |
![]() | GS0805CHGR-R10J | GS0805CHGR-R10J ORIGINAL SMD or Through Hole | GS0805CHGR-R10J.pdf | |
![]() | SED1600DAA | SED1600DAA EPSON SMD or Through Hole | SED1600DAA.pdf | |
![]() | LE79R101-1JC.ABD1 | LE79R101-1JC.ABD1 LEGERLTG PCLL32 | LE79R101-1JC.ABD1.pdf | |
![]() | 2N2497 | 2N2497 ST/MOTO CAN to-39 | 2N2497.pdf | |
![]() | VLM10555T-R45M110 | VLM10555T-R45M110 TDK SMD or Through Hole | VLM10555T-R45M110.pdf | |
![]() | D7220 | D7220 TI DIP | D7220.pdf | |
![]() | UAA3653A | UAA3653A PHI QFN | UAA3653A.pdf | |
![]() | DTD114ECT116 | DTD114ECT116 ROHM SOT23 | DTD114ECT116.pdf |