창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70F826AI-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 70F Series | |
| 3D 모델 | 70F826AI-RC.stp | |
| PCN 단종/ EOL | 70F Series Varnished Chokes Mat/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 70F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 518mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 744m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 37 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 41MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.150" Dia x 0.250" L(3.81mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 70F826AI-RC | |
| 관련 링크 | 70F826, 70F826AI-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C180J9GAC | 18pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C180J9GAC.pdf | |
![]() | 416F44013ILR | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013ILR.pdf | |
![]() | 3AG80 | 3AG80 CHINA SMD or Through Hole | 3AG80.pdf | |
![]() | GM-S-88-50 | GM-S-88-50 KYCON ORIGINAL | GM-S-88-50.pdf | |
![]() | DG1112H | DG1112H STANLEY SMD or Through Hole | DG1112H.pdf | |
![]() | XN04A8800L / IZ | XN04A8800L / IZ Panasonic SOT-163 | XN04A8800L / IZ.pdf | |
![]() | AT80571RG0641MLSLGTZ | AT80571RG0641MLSLGTZ INTEL SMD or Through Hole | AT80571RG0641MLSLGTZ.pdf | |
![]() | MMBF170LT1/6Z | MMBF170LT1/6Z FAI SMD or Through Hole | MMBF170LT1/6Z.pdf | |
![]() | DT95N12(16) | DT95N12(16) ORIGINAL SMD or Through Hole | DT95N12(16).pdf | |
![]() | BUK436_60A,B | BUK436_60A,B PHILIPS TO 3P | BUK436_60A,B.pdf | |
![]() | SKN60F14 | SKN60F14 SEMIKRON MODULE | SKN60F14.pdf |