창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-70F756AI-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 70F Series | |
| 3D 모델 | 70F756AI-RC.stp | |
| PCN 단종/ EOL | 70F Series Varnished Chokes Mat/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 70F | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 7.5µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 566mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 624m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 44MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.150" Dia x 0.250" L(3.81mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 70F756AI-RC | |
| 관련 링크 | 70F756, 70F756AI-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603MRX5R8BB105 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX5R8BB105.pdf | |
![]() | FHW0805UC2R2JGT | FHW0805UC2R2JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW0805UC2R2JGT.pdf | |
![]() | STD1NC60T4 | STD1NC60T4 ORIGINAL ORIGINAL | STD1NC60T4.pdf | |
![]() | MBES-155 | MBES-155 NULL NA | MBES-155.pdf | |
![]() | ATV750B-26PC | ATV750B-26PC LINEAR SOP8 | ATV750B-26PC.pdf | |
![]() | TPS76825QPWPR | TPS76825QPWPR TI SMD or Through Hole | TPS76825QPWPR.pdf | |
![]() | 16SS102MLC12.5X13.5EC | 16SS102MLC12.5X13.5EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 16SS102MLC12.5X13.5EC.pdf | |
![]() | ICS86004BGILFT | ICS86004BGILFT MAXIM SMD | ICS86004BGILFT.pdf | |
![]() | CPD-05 | CPD-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | CPD-05.pdf | |
![]() | UTCTL432CL-AE3-R | UTCTL432CL-AE3-R UTC SOT-23 | UTCTL432CL-AE3-R.pdf |