창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7022X3CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 9-1472969-4 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7022X3CT | |
관련 링크 | 7022, 7022X3CT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 8-1755074-6 | RELAY TIME DELAY | 8-1755074-6.pdf | |
![]() | HZM6.8WA | HZM6.8WA HITACHI SMD or Through Hole | HZM6.8WA.pdf | |
![]() | 93C46B/SN (P/B) | 93C46B/SN (P/B) MICROCHIP SOP-8 | 93C46B/SN (P/B).pdf | |
![]() | M355ZCE216WPGSF | M355ZCE216WPGSF TI SMD or Through Hole | M355ZCE216WPGSF.pdf | |
![]() | HD64F7045FI-28 | HD64F7045FI-28 HITACHI QFP | HD64F7045FI-28.pdf | |
![]() | Z0803604CME | Z0803604CME EVQPARW SMD or Through Hole | Z0803604CME.pdf | |
![]() | T352L187M010AS | T352L187M010AS KEMET DIP | T352L187M010AS.pdf | |
![]() | LTH-306-22W1 | LTH-306-22W1 LITEON DIP | LTH-306-22W1.pdf | |
![]() | PE4004 | PE4004 ORIGINAL SMD or Through Hole | PE4004.pdf | |
![]() | 1-178288-8 | 1-178288-8 AMP SMD or Through Hole | 1-178288-8.pdf | |
![]() | K5N5666ATB-BQ2 | K5N5666ATB-BQ2 SAMSUNG BGA | K5N5666ATB-BQ2.pdf | |
![]() | SC9D4003-21 | SC9D4003-21 SIEMENS PLCC | SC9D4003-21.pdf |