창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7022WHIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 6-1755142-2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7022WHIM | |
관련 링크 | 7022, 7022WHIM 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Z-A0 | 26MHz ±10ppm 수정 12.5pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Z-A0.pdf | |
![]() | APX803-31SRG-7 | APX803-31SRG-7 DIODES SMD or Through Hole | APX803-31SRG-7.pdf | |
![]() | C1825C103J1GRC7800 | C1825C103J1GRC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1825C103J1GRC7800.pdf | |
![]() | CM06A | CM06A ORIGINAL SOD123 | CM06A.pdf | |
![]() | HPL3838C/V1-808 | HPL3838C/V1-808 ORIGINAL SSOP | HPL3838C/V1-808.pdf | |
![]() | TTC13003L.E6F(O | TTC13003L.E6F(O TOSHIBA SMD or Through Hole | TTC13003L.E6F(O.pdf | |
![]() | 72XR25KLF | 72XR25KLF BCK SMD or Through Hole | 72XR25KLF.pdf | |
![]() | GF9330 | GF9330 GENNUM BGA | GF9330.pdf | |
![]() | HER306G | HER306G MIC/CX/OEM DO-201AD | HER306G.pdf | |
![]() | TLV5638M | TLV5638M TI DIP-8 | TLV5638M.pdf | |
![]() | AD9462BCPZ | AD9462BCPZ ADI SMD or Through Hole | AD9462BCPZ.pdf | |
![]() | PMC17A85Z | PMC17A85Z SIEMENS SSOP | PMC17A85Z.pdf |