창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7010.9912.03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKF | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 7010-9912-03.igs 7010-9912-03.stp 7010-9912-03.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MKF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 2.6 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.100" W x 0.100" H(7.00mm x 2.54mm x 2.54mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7010.9912.03 | |
| 관련 링크 | 7010.99, 7010.9912.03 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 6CS | 6CS AGILENT SMD or Through Hole | 6CS.pdf | |
![]() | 71222B | 71222B HARRIS SOIC-8 | 71222B.pdf | |
![]() | 84212B | 84212B ORIGINAL QFN15 | 84212B.pdf | |
![]() | TLP781(BL | TLP781(BL TOSH DIP | TLP781(BL.pdf | |
![]() | RC2512FK-7W3K3L | RC2512FK-7W3K3L YAGEO SMD | RC2512FK-7W3K3L.pdf | |
![]() | PEX8112-AA66FBI F | PEX8112-AA66FBI F PLX BGA161 | PEX8112-AA66FBI F.pdf | |
![]() | SC90C840AN-1521 | SC90C840AN-1521 SHARP DIP | SC90C840AN-1521.pdf | |
![]() | K03H1202 | K03H1202 ORIGINAL TO-3P | K03H1202.pdf | |
![]() | L0603C15NJRMST | L0603C15NJRMST KEMET SMD or Through Hole | L0603C15NJRMST.pdf | |
![]() | KBP206G1 | KBP206G1 LITE ZIP4 | KBP206G1.pdf | |
![]() | LQP0603T1N5B04T | LQP0603T1N5B04T MURATA SMD or Through Hole | LQP0603T1N5B04T.pdf | |
![]() | HC2V187M25035 | HC2V187M25035 samwha DIP-2 | HC2V187M25035.pdf |