창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7010.9519.55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| 3D 모델 | 7010-9519-55.igs 7010-9519-55.stp 7010-9519-55.dxf | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | MKT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 스퀘어 엔드 블록 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.100" W x 0.100" H(7.00mm x 2.54mm x 2.54mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7010.9519.55 | |
| 관련 링크 | 7010.95, 7010.9519.55 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E6R6CB01D | 6.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E6R6CB01D.pdf | |
![]() | TNPW1206165KBEEN | RES SMD 165K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206165KBEEN.pdf | |
![]() | 45106RC106P50 | 45106RC106P50 AMPHENOL SMD or Through Hole | 45106RC106P50.pdf | |
![]() | UDZS20B | UDZS20B ROHM SMD or Through Hole | UDZS20B.pdf | |
![]() | JMK325BJ226M | JMK325BJ226M TAIYO SMD or Through Hole | JMK325BJ226M.pdf | |
![]() | MN101E31DCA | MN101E31DCA PANASONIC TQFP | MN101E31DCA.pdf | |
![]() | 5121820330G | 5121820330G Stadium SMD or Through Hole | 5121820330G.pdf | |
![]() | M6294-05 | M6294-05 OKI DIP28 | M6294-05.pdf | |
![]() | THS6012C | THS6012C TI SOP-20 | THS6012C.pdf | |
![]() | AM29LV640DU-120PCE | AM29LV640DU-120PCE AMD BGA | AM29LV640DU-120PCE.pdf |