창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7-2176088-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.76k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110181TR RP73PF1J5K76BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7-2176088-8 | |
| 관련 링크 | 7-2176, 7-2176088-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TL7726CDRG4 | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC | TL7726CDRG4.pdf | |
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![]() | A1013-Y() | A1013-Y() QG SMD or Through Hole | A1013-Y().pdf | |
![]() | TNETD4250GJG | TNETD4250GJG TI BGA | TNETD4250GJG.pdf | |
![]() | TRF3762-E | TRF3762-E TI QFN40 | TRF3762-E.pdf | |
![]() | 2951AIS | 2951AIS ORIGINAL SOP-8 | 2951AIS.pdf | |
![]() | GS7866-816 | GS7866-816 ORIGINAL BGA | GS7866-816.pdf | |
![]() | EM6A9320BI-5MGM | EM6A9320BI-5MGM ETRON BGA | EM6A9320BI-5MGM.pdf | |
![]() | S-1324WB09 | S-1324WB09 HIROSE SMD or Through Hole | S-1324WB09.pdf | |
![]() | IRFB17N60KPBF | IRFB17N60KPBF IR TO-220 | IRFB17N60KPBF.pdf | |
![]() | UCC2845P | UCC2845P TI DIP8 | UCC2845P.pdf |