창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7-1879358-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879358 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879358-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | RN73C1J24R9BTDG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7-1879358-0 | |
| 관련 링크 | 7-1879, 7-1879358-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3X-101-24.000MHZ-T | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 30옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3X-101-24.000MHZ-T.pdf | |
![]() | CRCW120630K0JNEA | RES SMD 30K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120630K0JNEA.pdf | |
![]() | TNPW060316R9BEEA | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060316R9BEEA.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ164 | RES ARRAY 4 RES 160K OHM 1206 | MNR14E0ABJ164.pdf | |
![]() | Y07851K80200B9L | RES 1.802K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07851K80200B9L.pdf | |
![]() | 2N03L8 | 2N03L8 ORIGINAL TOP-220 | 2N03L8.pdf | |
![]() | CKG45NX7R2E474M500JA | CKG45NX7R2E474M500JA TDK SMD or Through Hole | CKG45NX7R2E474M500JA.pdf | |
![]() | TLV27M7MDR | TLV27M7MDR TI SOP8 | TLV27M7MDR.pdf | |
![]() | 53711-5245913-004 | 53711-5245913-004 PHI DIP | 53711-5245913-004.pdf | |
![]() | 1132S-3P | 1132S-3P ZongJin SMD or Through Hole | 1132S-3P.pdf | |
![]() | MAX8869EUA18 | MAX8869EUA18 MAXIM TSSOP | MAX8869EUA18.pdf | |
![]() | HX1111-AES | HX1111-AES HX SOT23-5 | HX1111-AES.pdf |