창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7-1622825-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet 1622825 Series Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1622825-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.122" W(6.35mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RL73K3A10RJTE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7-1622825-5 | |
| 관련 링크 | 7-1622, 7-1622825-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LTST-E680UBKT | Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.3V 4-PLCC | LTST-E680UBKT.pdf | |
![]() | 87251G1D16C | 87251G1D16C T PLCC-44 | 87251G1D16C.pdf | |
![]() | SI2318CDS-T | SI2318CDS-T VISHAY SMD or Through Hole | SI2318CDS-T.pdf | |
![]() | BUP307/BUP307D | BUP307/BUP307D SIEMENS TO-218-3 | BUP307/BUP307D.pdf | |
![]() | MC68HC11F1VFN | MC68HC11F1VFN MOTOROLA PLCC68 | MC68HC11F1VFN.pdf | |
![]() | CWA-PRO-NL | CWA-PRO-NL FSL na | CWA-PRO-NL.pdf | |
![]() | HEF4052BP/NXP | HEF4052BP/NXP NXP SMD or Through Hole | HEF4052BP/NXP.pdf | |
![]() | SGT-L1012 | SGT-L1012 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGT-L1012.pdf | |
![]() | R1510S008D-E2-FE | R1510S008D-E2-FE RICOH SMD or Through Hole | R1510S008D-E2-FE.pdf | |
![]() | W27E512-10 | W27E512-10 WINBOND DIP-28 | W27E512-10.pdf | |
![]() | MB7438P | MB7438P HITACHI DIP | MB7438P.pdf | |
![]() | 34526616TS | 34526616TS M SMD or Through Hole | 34526616TS.pdf |