창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-7-1393810-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1393810-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23154, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 18.8mA | |
| 코일 전압 | 32VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 22.6 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 7.5ms | |
| 해제 시간 | 3ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
| 코일 전력 | 602 mW | |
| 코일 저항 | 1.7k옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | V23154N722B110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 7-1393810-6 | |
| 관련 링크 | 7-1393, 7-1393810-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRA06E083270RJTA | RES ARRAY 4 RES 270 OHM 1206 | CRA06E083270RJTA.pdf | |
![]() | AT24C256BN-10SU1.8V | AT24C256BN-10SU1.8V AT SOP-8 | AT24C256BN-10SU1.8V.pdf | |
![]() | E66-00181P1 | E66-00181P1 Microsoft SMD or Through Hole | E66-00181P1.pdf | |
![]() | SFH610A-1/-2/-3/-4 | SFH610A-1/-2/-3/-4 VISHAY DIPSOP | SFH610A-1/-2/-3/-4.pdf | |
![]() | IRS2453DS | IRS2453DS IR SMD-14 | IRS2453DS.pdf | |
![]() | CMP05ES. | CMP05ES. ORIGINAL SOP-15 | CMP05ES..pdf | |
![]() | ANB1305-2R2M-NP | ANB1305-2R2M-NP ORIGINAL SMD or Through Hole | ANB1305-2R2M-NP.pdf | |
![]() | 7027A | 7027A HOLTEK SOT-89 | 7027A.pdf | |
![]() | 74HC541D.653 | 74HC541D.653 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC541D.653.pdf | |
![]() | M391B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333 ECC dimm) | M391B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333 ECC dimm) Samsung SMD or Through Hole | M391B5673FH0-CH9 (DDR3 2G/1333 ECC dimm).pdf |