창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-7-1393224-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RYII & RYII Reflow Solderable | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | RY530018 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 7-1393224-1 | |
관련 링크 | 7-1393, 7-1393224-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MCR03ERTF2802 | RES SMD 28K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2802.pdf | |
![]() | 0523651471+ | 0523651471+ MOLEX SMD or Through Hole | 0523651471+.pdf | |
![]() | UPC494G-T1 | UPC494G-T1 NEC SMD or Through Hole | UPC494G-T1.pdf | |
![]() | ALD-678 | ALD-678 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALD-678.pdf | |
![]() | MB3232T | MB3232T ORIGINAL SMD or Through Hole | MB3232T.pdf | |
![]() | 630V152 | 630V152 H SMD or Through Hole | 630V152.pdf | |
![]() | NEC2845 | NEC2845 NEC SSOP-16 | NEC2845.pdf | |
![]() | AD7533CP | AD7533CP ADI DIP | AD7533CP.pdf | |
![]() | T7274B | T7274B ATRT DIP16 | T7274B.pdf | |
![]() | BCM8332KEBG | BCM8332KEBG BROADCOM BGA | BCM8332KEBG.pdf | |
![]() | UPD4516161AG5A80-9NF | UPD4516161AG5A80-9NF NEC TSOP | UPD4516161AG5A80-9NF.pdf |