창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6SXB47M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SXB,SXE,SLE,SZE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | PC-CON, SXB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | 1189-1694-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6SXB47M | |
관련 링크 | 6SXB, 6SXB47M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 406I35S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35S14M31818.pdf | |
![]() | SC60360010L | SC60360010L ABC SMD or Through Hole | SC60360010L.pdf | |
![]() | 070XNB1 | 070XNB1 SHARP TO252-4 | 070XNB1.pdf | |
![]() | MB86680BPFVPSBND | MB86680BPFVPSBND FujiSemi SMD or Through Hole | MB86680BPFVPSBND.pdf | |
![]() | 408P | 408P NO SMD | 408P.pdf | |
![]() | HWD27EV01 | HWD27EV01 ORIGINAL SOD--923 | HWD27EV01.pdf | |
![]() | THT-5-425-10 | THT-5-425-10 BRADYCORP CALL | THT-5-425-10.pdf | |
![]() | 1SMB5917BT3 | 1SMB5917BT3 ON SMB | 1SMB5917BT3.pdf | |
![]() | LP101WH1-TLB1 | LP101WH1-TLB1 LG SMD or Through Hole | LP101WH1-TLB1.pdf | |
![]() | MC8891TFN70 | MC8891TFN70 MOT PLCC | MC8891TFN70.pdf | |
![]() | 104MHZ/2785V | 104MHZ/2785V NDK SMD or Through Hole | 104MHZ/2785V.pdf | |
![]() | TDA8764AHL/6/C3,11 | TDA8764AHL/6/C3,11 NXP TDA8764AHL LQFP32 RE | TDA8764AHL/6/C3,11.pdf |