창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6SXB33M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SXB,SXE,SLE,SZE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1693-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6SXB33M | |
| 관련 링크 | 6SXB, 6SXB33M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DE2-012.2880T | 12.288MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DE2-012.2880T.pdf | |
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![]() | NTC9160B | NTC9160B ORIGINAL SMD or Through Hole | NTC9160B.pdf | |
![]() | HRV103A | HRV103A RENESAS SOD-323 | HRV103A.pdf | |
![]() | XC6204C312MR | XC6204C312MR TOREX SMD or Through Hole | XC6204C312MR.pdf | |
![]() | HCLP-1005WA | HCLP-1005WA AGILENT DIP-8 | HCLP-1005WA.pdf | |
![]() | SYH-1000-001 | SYH-1000-001 HONEYWELL SMD or Through Hole | SYH-1000-001.pdf | |
![]() | 7000-88161-6200030 | 7000-88161-6200030 MURR SMD or Through Hole | 7000-88161-6200030.pdf | |
![]() | LM268BYH | LM268BYH NSC CAN | LM268BYH.pdf | |
![]() | MAX5497ETE+T | MAX5497ETE+T MAXIM QFN | MAX5497ETE+T.pdf | |
![]() | IB1215XLD-1W | IB1215XLD-1W MICRODC DIP14 | IB1215XLD-1W.pdf |