창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6SW120M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.114"(2.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1684-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6SW120M | |
| 관련 링크 | 6SW1, 6SW120M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-21-33S-8.192000D | OSC XO 3.3V 8.192MHZ ST | SIT1602BI-21-33S-8.192000D.pdf | |
![]() | ERJ-S06F2002V | RES SMD 20K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2002V.pdf | |
![]() | AA1218FK-0736KL | RES SMD 36K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0736KL.pdf | |
![]() | 13M4 | 13M4 ORIGINAL QFN | 13M4.pdf | |
![]() | MB84049B, | MB84049B, FUJITSU SMD-16 | MB84049B,.pdf | |
![]() | 0.5W47V | 0.5W47V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5W47V.pdf | |
![]() | JK631A6N6C02 | JK631A6N6C02 I-TECHNOS SMD or Through Hole | JK631A6N6C02.pdf | |
![]() | MGFC39V6472A | MGFC39V6472A MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC39V6472A.pdf | |
![]() | P8602A | P8602A PAM SSOP24 | P8602A.pdf | |
![]() | ADS828EG4 | ADS828EG4 TI SMD or Through Hole | ADS828EG4.pdf | |
![]() | MCP6004-1/SL | MCP6004-1/SL MICROCHIP SOP14 | MCP6004-1/SL.pdf | |
![]() | AD7568 | AD7568 ADI LCC QFP | AD7568.pdf |