창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6SVP22M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 6SVP22M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 740mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | P16599TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6SVP22M | |
| 관련 링크 | 6SVP, 6SVP22M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | BS-87.500MBB-T | 87.5MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | BS-87.500MBB-T.pdf | |
![]() | PWF4815D-6W | PWF4815D-6W MORNSUN SMD or Through Hole | PWF4815D-6W.pdf | |
![]() | 106K | 106K TDKROHMTAIYOMURATAAVX SMD or Through Hole | 106K.pdf | |
![]() | ERJ3EKF6810V | ERJ3EKF6810V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3EKF6810V.pdf | |
![]() | LANKIT-83C171QFP5V | LANKIT-83C171QFP5V SMSC SMD or Through Hole | LANKIT-83C171QFP5V.pdf | |
![]() | L-3WSRKSGW-CA | L-3WSRKSGW-CA KINGBRIGHT 2009 | L-3WSRKSGW-CA.pdf | |
![]() | LTC4358 | LTC4358 LINEAR DFN-14 | LTC4358.pdf | |
![]() | H1631CG | H1631CG MNC SOP-16 | H1631CG.pdf | |
![]() | CLV0925E | CLV0925E Z-COMM MINI-14S | CLV0925E.pdf | |
![]() | HCPL-0601-500E/1.5K | HCPL-0601-500E/1.5K AVAGO SOP-8 | HCPL-0601-500E/1.5K.pdf | |
![]() | LH15-46 | LH15-46 INF DIP/SMD | LH15-46.pdf |