창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6RI150-E-080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6RI150-E-080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6RI150-E-080 | |
| 관련 링크 | 6RI150-, 6RI150-E-080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | RG2012P-2802-B-T5 | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2802-B-T5.pdf | |
|  | AD8339ACPZ-RL | RF Demodulator IC 0Hz ~ 50MHz 40-VFQFN Exposed Pad, CSP | AD8339ACPZ-RL.pdf | |
|  | XC7445BR1000RF | XC7445BR1000RF ORIGINAL BGA | XC7445BR1000RF.pdf | |
|  | XCV300-FG456AMP | XCV300-FG456AMP XILINX BGA | XCV300-FG456AMP.pdf | |
|  | DS1100U-50 | DS1100U-50 MAX Call | DS1100U-50.pdf | |
|  | SA468 | SA468 ORIGINAL QFN | SA468.pdf | |
|  | SGM803-JXN3 | SGM803-JXN3 Son/SGMICRO SOT23-3 | SGM803-JXN3.pdf | |
|  | K8D1716UTC-P | K8D1716UTC-P SAMSUNG TSOP | K8D1716UTC-P.pdf | |
|  | LCA120LES | LCA120LES IXYS SMD or Through Hole | LCA120LES.pdf | |
|  | MC2576T-ADJ | MC2576T-ADJ ON TO220-5 | MC2576T-ADJ.pdf | |
|  | BCM8705B1FBIFB | BCM8705B1FBIFB BROADCOM BGA | BCM8705B1FBIFB.pdf |