창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6R3X14W224MV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X2Y® Series Datasheet Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2135 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | X2Y® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.035" W(1.63mm x 0.89mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.026"(0.66mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(X2Y) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 709-1104-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6R3X14W224MV4T | |
| 관련 링크 | 6R3X14W2, 6R3X14W224MV4T 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180KLPAJ | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KLPAJ.pdf | |
| 501BAA50M0000DAF | 50MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 2.5mA Enable/Disable | 501BAA50M0000DAF.pdf | ||
![]() | BZV85-C30,113 | DIODE ZENER 30V 1.3W DO41 | BZV85-C30,113.pdf | |
![]() | RN73C2A23K2BTDF | RES SMD 23.2KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A23K2BTDF.pdf | |
![]() | XN01531 | XN01531 PANASONIC SMD or Through Hole | XN01531.pdf | |
![]() | XC31PNS33APR | XC31PNS33APR TOREX SOT-89 | XC31PNS33APR.pdf | |
![]() | 7B13000291 18PF | 7B13000291 18PF TXC SMD or Through Hole | 7B13000291 18PF.pdf | |
![]() | 590/11-0001/2/3 | 590/11-0001/2/3 EFI DIP16 | 590/11-0001/2/3.pdf | |
![]() | MAX8730ETI | MAX8730ETI MAXIM SMD or Through Hole | MAX8730ETI.pdf | |
![]() | uzm3.9bt1 | uzm3.9bt1 UMIZON SMD or Through Hole | uzm3.9bt1.pdf | |
![]() | 893D475X050D2TE3 | 893D475X050D2TE3 VISHAY SMD | 893D475X050D2TE3.pdf |