창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6R3R18X335KV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Tanceram Series Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2136 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | TANCERAM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 709-1237-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6R3R18X335KV4E | |
| 관련 링크 | 6R3R18X3, 6R3R18X335KV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839175632R | 750pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839175632R.pdf | |
![]() | NJM2306M | NJM2306M JRC DMP | NJM2306M.pdf | |
![]() | NC7AB3157P6X | NC7AB3157P6X ON SMD or Through Hole | NC7AB3157P6X.pdf | |
![]() | KTRC103S | KTRC103S KEC SOT23 | KTRC103S.pdf | |
![]() | XFEPIG-03A | XFEPIG-03A XFMRS SMT | XFEPIG-03A.pdf | |
![]() | XC5VLX110-1FFG1153 | XC5VLX110-1FFG1153 XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX110-1FFG1153.pdf | |
![]() | 2SB1424FT100R | 2SB1424FT100R ROHM ORIGINAL | 2SB1424FT100R.pdf | |
![]() | BCY31A | BCY31A ST/MOTO CAN to-39 | BCY31A.pdf | |
![]() | TC58NVG1S3BFT00. | TC58NVG1S3BFT00. TOSHIBA TSOP | TC58NVG1S3BFT00..pdf | |
![]() | 0804-5000-18-F | 0804-5000-18-F BEL 40PIN | 0804-5000-18-F.pdf | |
![]() | DQ2864250 | DQ2864250 SEEQ SMD or Through Hole | DQ2864250.pdf |