창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6R1MBI35P-160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6R1MBI35P-160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6R1MBI35P-160 | |
| 관련 링크 | 6R1MBI3, 6R1MBI35P-160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4306R-101-123 | RES ARRAY 5 RES 12K OHM 6SIP | 4306R-101-123.pdf | |
![]() | ICE2S01 | ICE2S01 INFINEON SMD or Through Hole | ICE2S01.pdf | |
![]() | MT3275BE | MT3275BE ZARLINK DIP8 | MT3275BE.pdf | |
![]() | P710FZ2T6 | P710FZ2T6 ORIGINAL QFP | P710FZ2T6.pdf | |
![]() | HN2D01FU(A1) | HN2D01FU(A1) TOSHIBA SOT-363 | HN2D01FU(A1).pdf | |
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![]() | 4067-2.5G-SB2 | 4067-2.5G-SB2 CTC SMD or Through Hole | 4067-2.5G-SB2.pdf | |
![]() | CE07009A | CE07009A CEO DIP | CE07009A.pdf | |
![]() | 08-0712-01 | 08-0712-01 CISCOSYS BGA | 08-0712-01.pdf | |
![]() | KAJ08TGGT | KAJ08TGGT E-Switch SMD or Through Hole | KAJ08TGGT.pdf | |
![]() | SG6846BCSY | SG6846BCSY FSC Call | SG6846BCSY.pdf |