창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6N29400326 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6N29400326 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6N29400326 | |
| 관련 링크 | 6N2940, 6N29400326 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MJD127T4G | TRANS PNP DARL 100V 8A DPAK | MJD127T4G.pdf | |
![]() | CPCF079K100KE66 | RES 9.1K OHM 7W 10% RADIAL | CPCF079K100KE66.pdf | |
![]() | P-80C51TGS-12 | P-80C51TGS-12 MHS DIP | P-80C51TGS-12.pdf | |
![]() | NPI65T151KTRF | NPI65T151KTRF NPI SMD | NPI65T151KTRF.pdf | |
![]() | A7B-CP | A7B-CP OMRON SMD or Through Hole | A7B-CP.pdf | |
![]() | AP2213D-3.3G1 | AP2213D-3.3G1 BCD TO-252 | AP2213D-3.3G1.pdf | |
![]() | CM06EA20-27S | CM06EA20-27S HIRSCHMANN SMD or Through Hole | CM06EA20-27S.pdf | |
![]() | TGA1135B-SCC | TGA1135B-SCC TriQuint Bare chip | TGA1135B-SCC.pdf | |
![]() | GE01 | GE01 ORIGINAL MSOP | GE01.pdf | |
![]() | B32922A3223M | B32922A3223M EPCOS DIP | B32922A3223M.pdf | |
![]() | RP56D/R6785-13 | RP56D/R6785-13 ROCKWELL QFP | RP56D/R6785-13.pdf |