창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6N137#300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N137, HCNW137/26zz, HCPL-zzzz | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6N137#300 | |
관련 링크 | 6N137, 6N137#300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
08055A820JAT2A | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A820JAT2A.pdf | ||
ECJ-3YB1A475M | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1A475M.pdf | ||
RT0603BRB07309RL | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07309RL.pdf | ||
UPD80329S8 | UPD80329S8 NEC TSBGA | UPD80329S8.pdf | ||
LH28F160S5HT-L10A | LH28F160S5HT-L10A SHARP TSOP | LH28F160S5HT-L10A.pdf | ||
N1314NC300 | N1314NC300 WESTCODE SMD or Through Hole | N1314NC300.pdf | ||
0402-150P | 0402-150P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-150P.pdf | ||
TDA1313/N1 | TDA1313/N1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1313/N1.pdf | ||
F16W18 | F16W18 N/A SMD | F16W18.pdf | ||
E12/15 | E12/15 ORIGINAL SMD or Through Hole | E12/15.pdf | ||
SP3239CY | SP3239CY TSSOP TSSOP28 | SP3239CY.pdf | ||
CAT5114SI-50TE13 | CAT5114SI-50TE13 CSI SOP8 | CAT5114SI-50TE13.pdf |