창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6N135-300E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N13x, HCNW13x, HCPL-2502,050x | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 7% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 50% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 1.3µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6N135-300E | |
관련 링크 | 6N135-, 6N135-300E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | FL3000037 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL3000037.pdf | |
![]() | 2575SI | 2575SI ISD SOP-28 | 2575SI.pdf | |
![]() | KNM22282U10%400VL5 | KNM22282U10%400VL5 ISKRA SMD or Through Hole | KNM22282U10%400VL5.pdf | |
![]() | K5W2G1HACG-BP60 | K5W2G1HACG-BP60 SAMSUNG FBGA | K5W2G1HACG-BP60.pdf | |
![]() | M1D-C318 | M1D-C318 M SOP20 | M1D-C318.pdf | |
![]() | LT1117CST-1.8TR-1000 | LT1117CST-1.8TR-1000 NSC SMD or Through Hole | LT1117CST-1.8TR-1000.pdf | |
![]() | ADR392ART-RL7 | ADR392ART-RL7 AD SMD or Through Hole | ADR392ART-RL7.pdf | |
![]() | KDV300-RTK | KDV300-RTK KEC SOD323 | KDV300-RTK.pdf | |
![]() | TLC6755I | TLC6755I TI SOP-8 | TLC6755I.pdf | |
![]() | 93C86PI | 93C86PI ORIGINAL DIP-8 | 93C86PI.pdf | |
![]() | QS54FCT245CTH | QS54FCT245CTH QSI CTSOP | QS54FCT245CTH.pdf |