창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6N135#300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N13x, HCNW13x, HCPL-2502,050x | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 7% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 50% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 1.3µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6N135#300 | |
관련 링크 | 6N135, 6N135#300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | SIT9002AI-38N25DX | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 51mA | SIT9002AI-38N25DX.pdf | |
![]() | GL1117-5V | GL1117-5V GTM SOT223 | GL1117-5V.pdf | |
![]() | LY-D-0070 | LY-D-0070 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-D-0070.pdf | |
![]() | UPW1V681MPD | UPW1V681MPD ORIGINAL SMD or Through Hole | UPW1V681MPD.pdf | |
![]() | TDKITEMC1608JB1H912J | TDKITEMC1608JB1H912J TDK SMD or Through Hole | TDKITEMC1608JB1H912J.pdf | |
![]() | UC1843 | UC1843 UC dipsop | UC1843.pdf | |
![]() | 74F280P | 74F280P FSC DIP | 74F280P.pdf | |
![]() | LA4992 | LA4992 ST SMD or Through Hole | LA4992.pdf | |
![]() | 6DI150C-060 | 6DI150C-060 FUJI SMD or Through Hole | 6DI150C-060.pdf | |
![]() | MT48LC2M16A2P-6G | MT48LC2M16A2P-6G MICRON SSOP | MT48LC2M16A2P-6G.pdf | |
![]() | LOB3R025F | LOB3R025F TT SOP | LOB3R025F.pdf | |
![]() | NSRW100M50V6.3x5F | NSRW100M50V6.3x5F NIC DIP | NSRW100M50V6.3x5F.pdf |