창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6MBP30RY060- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6MBP30RY060- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6MBP30RY060- | |
관련 링크 | 6MBP30R, 6MBP30RY060- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1841315636G | 0.015µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841315636G.pdf | |
![]() | 416F271X2ISR | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2ISR.pdf | |
![]() | CMF554K2200FKRE70 | RES 4.22K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K2200FKRE70.pdf | |
![]() | Y47932K35000B0L | RES 2.35K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y47932K35000B0L.pdf | |
![]() | AD7550CD | AD7550CD AD DIP | AD7550CD.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCKO | K4B1G1646E-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B1G1646E-HCKO.pdf | |
![]() | S558-5999-39-F | S558-5999-39-F BEL SOP-16 | S558-5999-39-F.pdf | |
![]() | LCX244SJ | LCX244SJ FSC SOP20 | LCX244SJ.pdf | |
![]() | 12F2672MADJ | 12F2672MADJ NS SOP-8 | 12F2672MADJ.pdf | |
![]() | L-3WGYW | L-3WGYW ORIGINAL DIP | L-3WGYW.pdf | |
![]() | 64x20k | 64x20k vis SMD or Through Hole | 64x20k.pdf |