창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6MBP150RTD060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6MBP150RTD060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6MBP150RTD060 | |
| 관련 링크 | 6MBP150, 6MBP150RTD060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3 | 156.25MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CB 156.2500M-PGSNL3.pdf | |
![]() | RT0603FRD076K98L | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD076K98L.pdf | |
![]() | AT24C02B-PU(ROHS) | AT24C02B-PU(ROHS) ATMEL DIP | AT24C02B-PU(ROHS).pdf | |
![]() | 0805 X7R 0.1uF 100v1.25MM | 0805 X7R 0.1uF 100v1.25MM HEC SMD or Through Hole | 0805 X7R 0.1uF 100v1.25MM.pdf | |
![]() | NCP1086D2T-ADJR4G | NCP1086D2T-ADJR4G ON TO-263 | NCP1086D2T-ADJR4G.pdf | |
![]() | K7D161888B-HC33000 | K7D161888B-HC33000 SAMSUNG BGA153 | K7D161888B-HC33000.pdf | |
![]() | UPB2824AD | UPB2824AD NEC CDIP | UPB2824AD.pdf | |
![]() | AO3401 (MJS) | AO3401 (MJS) AO SOT-23 | AO3401 (MJS).pdf | |
![]() | V7AH-01CX200 | V7AH-01CX200 BEL SMD or Through Hole | V7AH-01CX200.pdf | |
![]() | TSL1TE47L0F | TSL1TE47L0F KOA SMD or Through Hole | TSL1TE47L0F.pdf | |
![]() | PIC16C58B-04I/P | PIC16C58B-04I/P MICRDCHIP DIP | PIC16C58B-04I/P.pdf | |
![]() | 2SA1037 (0.1A/50V/140M) | 2SA1037 (0.1A/50V/140M) ROM SMD or Through Hole | 2SA1037 (0.1A/50V/140M).pdf |