창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6LS331KNECM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Disc Ceramic Caps, AC and Switch Mode | |
카탈로그 페이지 | 2094 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | Y5P(B) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 478-4293-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6LS331KNECM | |
관련 링크 | 6LS331, 6LS331KNECM 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08053K30FKEB | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08053K30FKEB.pdf | |
![]() | MSF4800S-30-1560 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-1560.pdf | |
![]() | SHBM08-D16G | SHBM08-D16G SHIN SMD or Through Hole | SHBM08-D16G.pdf | |
![]() | TB6674FG | TB6674FG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6674FG.pdf | |
![]() | BJEX | BJEX ORIGINAL SMD or Through Hole | BJEX.pdf | |
![]() | HPR408 | HPR408 CgD SMD or Through Hole | HPR408.pdf | |
![]() | UWT1HR22MCL | UWT1HR22MCL NICHICON SMD or Through Hole | UWT1HR22MCL.pdf | |
![]() | NF7200-A-A2 | NF7200-A-A2 NVIDIA BGA | NF7200-A-A2.pdf | |
![]() | K7803601MQC13 | K7803601MQC13 SAM PQFP | K7803601MQC13.pdf | |
![]() | 380C1500 | 380C1500 ORIGINAL NEW | 380C1500.pdf | |
![]() | MAX8805WEWEAC+T | MAX8805WEWEAC+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8805WEWEAC+T.pdf | |
![]() | CX28975 | CX28975 CONEXANT BGA | CX28975.pdf |