창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6GA-00066P1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6GA-00066P1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6GA-00066P1 | |
관련 링크 | 6GA-00, 6GA-00066P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D5R1BB01D | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D5R1BB01D.pdf | |
![]() | 416F400X3IDR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3IDR.pdf | |
![]() | PI74ALCH16721A | PI74ALCH16721A PI SMD | PI74ALCH16721A.pdf | |
![]() | W9825G2JB-75I | W9825G2JB-75I WINBOND FBGA | W9825G2JB-75I.pdf | |
![]() | JAN/33908B2A(38510/33908) | JAN/33908B2A(38510/33908) MOT DIP | JAN/33908B2A(38510/33908).pdf | |
![]() | 1SS355-TE-17/A | 1SS355-TE-17/A ROHM SOD-323 | 1SS355-TE-17/A.pdf | |
![]() | HM3-65768AM-5 | HM3-65768AM-5 MHS SMD or Through Hole | HM3-65768AM-5.pdf | |
![]() | LM2576HVS-5。0 | LM2576HVS-5。0 NS SMD or Through Hole | LM2576HVS-5。0.pdf | |
![]() | 0805-106Z10V | 0805-106Z10V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-106Z10V.pdf | |
![]() | AD1861RZ-J | AD1861RZ-J AD SOP | AD1861RZ-J.pdf | |
![]() | NJM2902V(TE1) | NJM2902V(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2902V(TE1).pdf |