창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6ES7290-2AA00-0XA0-1/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6ES7290-2AA00-0XA0-1/10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6ES7290-2AA00-0XA0-1/10 | |
| 관련 링크 | 6ES7290-2AA00, 6ES7290-2AA00-0XA0-1/10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7443641000 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 30A 2.4 mOhm Nonstandard | 7443641000.pdf | |
![]() | RCL061210R7FKEA | RES SMD 10.7 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061210R7FKEA.pdf | |
![]() | 4021-DKDB3 | KIT DEV TEST EZRADIO SI4021 TX | 4021-DKDB3.pdf | |
![]() | 27550 | 27550 NEC SSOP20 | 27550.pdf | |
![]() | R5F100GJAFBYE | R5F100GJAFBYE RENESAS SMD or Through Hole | R5F100GJAFBYE.pdf | |
![]() | TSV992AIST | TSV992AIST ST MSOP8 | TSV992AIST.pdf | |
![]() | XC30XLTM | XC30XLTM XILINX QFP | XC30XLTM.pdf | |
![]() | F640W18B | F640W18B intel BGA | F640W18B.pdf | |
![]() | XCV100BG256-5 | XCV100BG256-5 XILINX BGA | XCV100BG256-5.pdf | |
![]() | C3225X5R0J476MT00N | C3225X5R0J476MT00N TDK 1210-476M | C3225X5R0J476MT00N.pdf | |
![]() | DM7546J/883 | DM7546J/883 NATIONAL SMD or Through Hole | DM7546J/883.pdf | |
![]() | DS2770BE+(P/B) | DS2770BE+(P/B) MAXIM TSSOP-16 | DS2770BE+(P/B).pdf |