창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6BP01-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6BP01-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6BP01-2 | |
| 관련 링크 | 6BP0, 6BP01-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK14X7R0J106M | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK14X7R0J106M.pdf | |
![]() | CG7150MS | GDT 150V 1KA SURFACE MOUNT | CG7150MS.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF82R0V | RES SMD 82 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF82R0V.pdf | |
![]() | PAT0805E6422BST1 | RES SMD 64.2K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E6422BST1.pdf | |
![]() | LQG11A5N6S00T1M0501 | LQG11A5N6S00T1M0501 MUR SMD or Through Hole | LQG11A5N6S00T1M0501.pdf | |
![]() | TCC8200-00AX-YNR-PR | TCC8200-00AX-YNR-PR Telechips BGA | TCC8200-00AX-YNR-PR.pdf | |
![]() | MC58295DR2G | MC58295DR2G ONMOT SOP8 | MC58295DR2G.pdf | |
![]() | T1310UP-8AD | T1310UP-8AD ATMEL QFP | T1310UP-8AD.pdf | |
![]() | MSP430F5515IPN | MSP430F5515IPN TI SMD or Through Hole | MSP430F5515IPN.pdf | |
![]() | MGA-87569-TR1 | MGA-87569-TR1 HP SOT-23 | MGA-87569-TR1.pdf | |
![]() | RC875NP-123J-35 | RC875NP-123J-35 SUMIDA RC87535-2 | RC875NP-123J-35.pdf | |
![]() | LDC5-12D05 | LDC5-12D05 SUPLET SMD or Through Hole | LDC5-12D05.pdf |