창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68X6004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68X6004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20-7.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68X6004 | |
| 관련 링크 | 68X6, 68X6004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-25ETS08STRR-M3 | DIODE GEN PURP 800V 25A TO263AB | VS-25ETS08STRR-M3.pdf | |
![]() | IMC1812RX5R6K | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RX5R6K.pdf | |
![]() | PE0402FRF7W0R47L | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/8W 0402 | PE0402FRF7W0R47L.pdf | |
![]() | YG872C25 | YG872C25 FUJI TO220F | YG872C25.pdf | |
![]() | 437X017 | 437X017 N/A SOP16 | 437X017.pdf | |
![]() | HBC02P | HBC02P ORIGINAL SOP | HBC02P.pdf | |
![]() | L78M12AB | L78M12AB ST TO-263 | L78M12AB.pdf | |
![]() | 74S00N3 | 74S00N3 TI DIP | 74S00N3.pdf | |
![]() | FQD5N20 | FQD5N20 FAIRC TO-252(DPAK) | FQD5N20 .pdf | |
![]() | 0874370533+ | 0874370533+ MOLEX SMD or Through Hole | 0874370533+.pdf | |
![]() | LVRL100 | LVRL100 ORIGINAL DIP | LVRL100.pdf | |
![]() | 2908-05WB-MG | 2908-05WB-MG M/WSI SMD or Through Hole | 2908-05WB-MG.pdf |