창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-68HC705C9ACFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 68HC705C9ACFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 68HC705C9ACFB | |
| 관련 링크 | 68HC705, 68HC705C9ACFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSF100JB-73-3R6 | RES 3.6 OHM 1W 5% AXIAL | RSF100JB-73-3R6.pdf | |
![]() | BS18-D-CN6X.CP6X | BS18-D-CN6X.CP6X ORIGINAL SMD or Through Hole | BS18-D-CN6X.CP6X.pdf | |
![]() | S80C52116 | S80C52116 INTEL QFP | S80C52116.pdf | |
![]() | BLM03BB470SN1 | BLM03BB470SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM03BB470SN1.pdf | |
![]() | BU4341G | BU4341G ROHM SMD or Through Hole | BU4341G.pdf | |
![]() | K4H510438G-HCCC | K4H510438G-HCCC Samsung SMD or Through Hole | K4H510438G-HCCC.pdf | |
![]() | S1F76610M2E | S1F76610M2E EPSON SSOP | S1F76610M2E.pdf | |
![]() | PHP20NQ20T.127 | PHP20NQ20T.127 NXP/PH SMD or Through Hole | PHP20NQ20T.127.pdf | |
![]() | S-1155B28-U5T1U | S-1155B28-U5T1U SII SOT-89-5 | S-1155B28-U5T1U.pdf | |
![]() | CS70-08 | CS70-08 BB SMD or Through Hole | CS70-08.pdf | |
![]() | NK80530VY400256 | NK80530VY400256 INTEL BGA | NK80530VY400256.pdf | |
![]() | K9F3208WOA-TCBT | K9F3208WOA-TCBT SAMSUMG TSOP | K9F3208WOA-TCBT.pdf |